0.8 Penyambung Pitch Pengenalan Keseluruhan
Penyambung Papan Dua Baris Ke Papan
● Konsep
BTB 0.8mm Plastron ialah penyelesaian fleksibel yang direka untuk penghantaran data berkelajuan tinggi dan berketumpatan tinggi sistem penyambung papan-ke-papan selari dengan 16 ketinggian tindanan PCB dalam 9 saiz sehingga 140 kedudukan.
• Profil perumahan dan terminal menjamin kelajuan penghantaran data sehingga 12Gb/s
• Konfigurasi mengawan menegak lawan menegak
• 30 hingga 140 saiz kedudukan dalam 20 kenaikan kedudukan
● Maklumat Teknikal
Pitch: 0.8mm
Bilangan Pin: 30~140pin
Kaedah kimpalan PCB: SMT
Arah dok: dok menegak 180 darjah
Kaedah penyaduran elektrik: Emas / Timah / Kilat Emas
Ketinggian dok PCB: 5mm~20mm (16 jenis ketinggian)
● Spesifikasi
● Integriti isyarat
Ketahanan: 100 kitaran mengawan
Daya mengawan: 150gf maks./ Pasangan kenalan
Daya unmating: 10gf min./ Pasangan kenalan
Suhu operasi: -40 ℃ ~ 105 ℃
Hayat suhu tinggi: 105±2℃, 250 jam
Rintangan penebat: 100 MΩ
Nilai semasa: 0.5~1.5A/setiap pin
Rintangan sentuhan: 50mΩ
Voltan terkadar: 50V~100V AC/DC
Suhu dan kelembapan malar: Kelembapan relatif 90~95% 96 jam
Julat impedans pembezaan: 80~110Ω 50ps(10~90%)
Kehilangan sisipan: <1.5dB 6GHz/12Gbps
Kerugian pulangan: < 10dB 6GHz/12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Konsep
● Ciri
Kelebihan
● Reka Bentuk Terminal Sangat Boleh Dipercayai
• Titik sentuhan tirus boleh mencapai daya positif yang besar untuk memastikan sentuhan yang boleh dipercayai
• Struktur terminal unik direka untuk penghantaran frekuensi tinggi
● Masukkan Talang Muka
• Petua kenalan tercipta memastikan tindakan mengelap yang lancar dan selamat semasa mengawan penyambung
● Bahan Hujung Lelaki
Perarakan Dan Bahan
● Bahan Akhir Wanita
Pemasangan Automatik Sepenuhnya Dan Pengaliran Semula
Matriks Nombor Bahagian
Ciri Frekuensi Tinggi
ciri-ciri
Profil perumahan dan terminal menjamin sokongan sehingga 12Gb/s
Serasi dengan prestasi kelajuan tinggi PCIe Gen 2/3 dan SAS 3.0 pada ketinggian tindanan terpilih